Das IDF gehört zu den wichtigsten Foren der Welt. Auch
in diesem Jahr gab es spektakuläre Neuigkeiten.
Jedes Jahr lädt Intel tausende Fachbesucher zum Entwickler-Forum
IDF ein. Traditioneller Höhepunkt der Show: Intel stellt einen
neuen Megahertz-Weltrekord auf – im letzten Jahr waren es zwei
Gigahertz. Doch beim diesjährigen IDF in San Jose, Kalifornien,
überraschte der Chip-Riese selbst kühnste Optimisten:
Mit spektakulären 3,5 Gigahertz lief kurzzeitig ein Pentium
4, den Intel-Vize Paul Ottelini am zweiten Tag des Forums vorführte.
Wie der Prozessor gekühlt wurde, verschwieg Ottelini leider
ebenso wie Details zum verwendeten Prozessor. Vermutlich handelte
es sich um ein Modell mit „Northwood“-Kern im 0,13-Mikrometer-Fertigungsprozess.
Das war nicht der einzige IDF-Knaller: Am Tag zuvor hatte Intel
den Pentium 4 mit zwei Gigahertz präsentiert. Wie wir in der
letzten Ausgabe berichteten, hat der neue Prozessor die Konkurrenz
eingeholt. Die Spitzenwerte erreicht die Zwei-Gigahertz-CPU natürlich
nur mithilfe von RDRAM-Speicher. Mit dem neuen 845-Chipsatz bleibt
die Geschwindigkeit um bis zu 30 Prozent hinter Rambus-Rechnern
zurück. Auf dem IDF gab Bereichschef Floyd Goodrich neue Details
zum Billig-Chipsatz bekannt: Der 845 kann 24 Speicher-„Seiten“
geöffnet halten, das sind 20 Seiten mehr als der ältere
815-Chipsatz. Mit weiteren Neuerungen wie dem „Write Cache“,
der erstmals mit dem 850 eingeführt wurde, hat Intel aus dem
völlig unterdimensionierten Speicher-Interface offensichtlich
das Maximum herausgeholt. Die Leistungswerte sind im Vergleich zum
850-Chipsatz schlecht, aber gemessen an der dreimal kleineren Speicherbandbreite
überraschend gut. Ein Pentium-4-Prozessor verliert auf einem
845-Rechner „nur“ geschätzte 300 MHz Leistung. Bemerkenswert
ist ein weiteres Chipsatz-Feature mit dem Namen „Data Bus Inversion“
(DBI). Problematisch ist bei hohen Taktraten das „Umkippen“
aller Datenbits. Dabei entsteht ein gefährliches Rauschen auf
dem Bus, einige Signale werden „unscharf“. DBI ist ein
simples Umkehr-Signal, die gesendeten Datenbits werden nach der
Ankunft einfach invertiert. Deshalb werden niemals mehr als die
Hälfte aller Leitungen gleichzeitig genutzt, das gefürchtete
Rauschen bleibt aus.
Bei zukünftigen Prozessoren setzt Intel ebenfalls auf Innovation:
„Hyper Threading“ heißt die Zauberformel, mit der
kommende Prozessoren bei gleichem Takt bis zu 30 Prozent schneller
rechnen sollen. Nach Ansicht von Bereichschef Justin Rattner ist
die gleichzeitige Abarbeitung von Befehlen ausgereizt („Instruction
Level Parallelism“, ILP). Hyper Threading ermöglicht es
dagegen, ganze Threads parallel abzuarbeiten. Vereinfacht gesagt,
werden künftige Prozessoren zwei Kerne besitzen, die sich wichtige
Funktionseinheiten und den Cache teilen. Ein einzelner Prozessor
wird sich wie eine SMP-Maschine mit zwei CPUs verhalten.
Neben Prozessoren und Chipsätzen gab es auf dem IDF auch Neues
zum Thema „Bus-Systeme“: Der in die Jahre gekommene PCI-Bus
soll ab 2003 „3GIO“ Platz machen. Die als „Arapahoe“
bekannt gewordene Technik ist schnell und flexibel: Die maximale
Übertragungsgeschwindigkeit liegt bei mehr als 300 Megabyte
pro Pin, mehrere Pins steigern die Datenrate noch einmal deutlich.
Basis der Technik ist eine Punkt-zu-Punkt-Übertragung, die
naturgemäß hohe Taktraten erlaubt. 3GIO soll PCI-kompatibel
sein und den Austausch von Karten bei laufendem Rechner ermöglichen.
Intel will die endgültige Spezifikation im nächsten Jahr
verabschieden.
Seit Jahren wirbt Intel für „Serial ATA“, eine schnellere
und einfache Verbindung für Festplatten und CD-ROMs. Auf dem
IDF gab es fast marktreife Systeme zu sehen. Im Gegensatz zu heutigen
DMA-Rechnern entfällt die aufwendige Master/Slave-Konfiguration,
jedes Laufwerk erhält seinen eigenen ATA-Port. Außerdem
sind die Kabel dünner und robuster gegen störende Einflüsse.
Serial-ATA ermöglicht in der ersten Revision Transferraten
bis etwa 190 MByte pro Sekunde. Erste Controller und Laufwerke sollen
im nächsten Jahr auf den Markt kommen. Ebenfalls 2002 soll
der erste Intel-Chipsatz mit integriertem USB-2.0-Controller vorgestellt
werden. Intel-Vize Louis Burns zeigte auf dem IDF eine Platine mit
dem neuen Baustein. USB 2.0 erreicht bis zu 480 MBit Bandbreite
– das ist mehr als das Vierzigfache der heutigen USB-Schnittstelle.
Passende USB-2.0-Geräte sind derzeit jedoch noch kaum verfügbar.
Christian Gögelein
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